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一大批高精尖技术扎堆亮相 2019第14届西安国际科学技术产业博览会开幕

8月15日,2019第14届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会(以下简称科博会)在西安曲江国际会展中心开幕。

本届科博会以“创新驱动发展·产业融合升级”为主题,内容涵盖人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术等科技领域,展览面积达30000平方米,吸引了650多家国内知名科技企业参展。展会将持续到17日结束。

“西安科技”展厅新技术扎推

本届展会以“硬科技”为主题的“西安科技”展厅,集中展示了西安发展硬科技的各项方针政策,产业支撑体系、硬科技小镇典型、硬科技地图等。重点展示了硬科技九大领域:生物技术、信息技术、光电芯片;新材料、新能源;人工智能、智能制造;航空、航天等领域最新研究成果,以及首批科创版上市硬科技企业。

一大批高精尖技术亮相展会

在最具西安特色的“硬科技”引领下,一大批高精尖技术亮相展会,体现着“科技创新引领产业发展”的良好势头。来自央企中车集团的智慧交通新技术、“复兴号”CR400BF型动车组、国内首列时速120-160公里的混合动力动车组等实力彰显着“中国技术”和“中国速度”。哈尔滨、厦门、武汉等展位也有智能硬件、移动互联、智能仪器、激光精密加工系统、国际特种无人机、航空电子和机械电子领域相关机载设备、仿真测试设备等。

参展的北京市、河北省、河南省等29个省市代表团的科技企业也拿出了各自的硬科技参展。展示内容包括智能硬件、移动互联、大数据应用等关键技术,国际特种无人机、航空电子和机械电子领域相关机载设备、仿真测试设备等。

设置体验区 高科技可感可触

本届展会一大特色是设置了体验区,让市民能够亲身体验“高冷”的硬科技。国内首家文博行业的大型VR体验场所“兵马俑VR体验中心”,能够让观众以VR视角完全融入到大秦帝国磅礴的场景之中;《创意游桂林》AR文创系列以高科技实现了文化历史与影像动态交互;智能可穿戴设备、服务类机器人、科技馆机器人、大型智能娱乐机器人、儿童教育机器人等人工智能应用场景,带给观众充满乐趣与文化韵味的硬科技体验。

此外,展会期间,“西安硬科技专场推介会”举行,推介会预告了定于10月29日至31日举办的“2019全球硬科技大会”,将邀请国内外硬科技领域知名人物,开展多场论坛及相关交流活动。

本届科博会暨硬科技产业博览会,集中展示了最新科技成果,体现出西安硬科技产业的蓬勃发展,同时搭建了“一带一路”科技创新合作平台,为推动科技成果转化,促成科技需求对接,加强地区间科技交流合作做出了积极的贡献,是一次聚焦尖端科技,汇集行业精英,并具有国际化、综合性与专业性等特质的科技产业盛会。

据悉,自2005年起,中国西安国际科学技术产业博览会定于每年8月在西安曲江国际会展中心举办,至今已经连续成功举办了十三届。历届科博会内容丰富,规划科学,聚焦前端科研,汇集国内外高新技术、创新成果,取得了显著的社会效益和经济效益。


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